名称：       PCI-E 硬件加速卡

设计类型：16通道PCIE 3.0 主板

设计规模：16000PIN

设计层数：16层

单板厚度：1.63mm

单板工艺：松下M6板材、沉金、背钻、长短金手指

芯片方案：Intel Stratix 10

信号速率：28Gbps Serdes、2400Mbps DDR4、8Gbps PCIE 3.0

设计难点：1、28Gbps Serdes、2400Mbps DDR4、8Gbps PCIE 3.0

                 2、S10带8组DDR4(72片颗粒，含ECC)布局、布线密度大，层数少

                 3、单板功耗120W

解决方案：1、根据经验评估PCB走线叠层分配，通过对高速串行信号进行串扰及衰减的后仿真，确定板材以及优化布线

                 2、通过PI 仿真良好的控制了S10 core电压的IR drop ，电流密度等相关问题

                 3、受板厚限制，无法增加层数，通过优化8个通道DDR4布局，合理分配叠层。使PCB设计按照要求顺利完成

设计周期：20个工作日

客户反馈：工程师技术专业、沟通顺畅，板卡调试一次成功

服务类型：PCB 设计+制版